1、線路板廢水簡介

　　印刷線路板(PCB)，又稱印制電路板，是各類電子產(chǎn)品中不可缺少的重要部件。印刷線路板是電子元件工業(yè)中最大的行業(yè)，它廣泛應用于大型機算機、辦公和個人電腦、家用電器、娛樂電器及其輔助性產(chǎn)品等各種電子設備中。近年里，世界印刷線路板業(yè)的平均增長率達8.7%，我國的增長率則高達14.4%。

　　在線路板生產(chǎn)過程中，使用多種不同性質(zhì)的化工材料，構成了生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢水及廢液的復雜性。不同生產(chǎn)工序所產(chǎn)生的廢水及廢液，含有不同性質(zhì)的污染物，既有重金屬化合物，又有合成高分子有機物及各種有機添加劑。

　　線路板絡合廢水中能與銅等重金屬形成絡合物的主要物質(zhì)有EDTA、NH3、酒石酸鹽、檸檬酸鹽、CN等，這幾種物質(zhì)與銅會形成比較穩(wěn)定的絡合銅離子，影響銅的去除。

　　2、絡合銅廢水中銅的去除方法

　　2.1 硫化物沉淀法

　　硫化鈉離解的S2-與Cu2+形成溶度積很小(KSP=6.3×10-36)的難溶CuS，與Cu(NH3)42+相比(其穩(wěn)定常數(shù)為2.09×1013)，CuS的穩(wěn)定性高很多，因此，加入的S2-將從Cu(NH3)42+中爭奪Cu2+，促使Cu(NH3)42+破絡分解，最終使廢水中的銅離子濃度降低，完成絡合銅廢水的治理凈化。為達到好的除銅效果，硫化鈉的加入量要稍過量于理論計算值；Fe2+主要起混凝作用，目的是使難溶CuS細小顆粒凝聚增大，加速沉淀；pH值的控制是為了滿足混凝劑的混凝反應條件；靜沉時間的長短則對出水水質(zhì)及經(jīng)濟因素有所影響。

　　2.2 Fenton氧化法

　　絡合劑與金屬離子的絡合過程，是由絡合劑配位體取代金屬離子(實際上是水合金屬離子)周圍的水分子形成配位基、配位化合物的過程。在線路板絡合銅廢水中，絡合劑的穩(wěn)定性是由金屬離子與有機酸根配位體的穩(wěn)定性決定的。Fenton試劑是一種強氧化劑，能夠氧化破壞Cu-EDTA的螯合鍵，使銅從絡合態(tài)解離為自由態(tài)，完成破絡過程。自由態(tài)銅在堿性條件下(pH=8)可形成氫氧化銅沉淀，為加快沉降速度，第二次加入的Fe2+主要起凝聚作用，目的是使氫氧化銅凝聚長大，PAM的加入使凝聚顆粒進一步絮凝增大，加快沉速。

　　2.3 混凝法

　　通過調(diào)高廢水pH值，可以使廢水中的銅離子產(chǎn)生Cu(OH)2沉淀，但此時沉淀物呈細小懸浮顆粒狀態(tài)，需通過混凝反應的壓縮雙電層、電性中和、吸附架橋等作用原理使細小的污染物凝聚長大，進而沉淀分離。

　　3、比較分析及討論

　　硫化物沉淀法、Fenton氧化法都能達到理想的處理效果，混凝法未能使絡合銅廢水達標排放。根據(jù)硫化物沉淀法和Fenton氧化法的工藝條件及絡合銅廢水的水質(zhì)特點(Cu(NH3)42+廢水為堿性，Cu-EDTA廢水為酸性)，為節(jié)省調(diào)節(jié)pH的酸堿用量，Cu(NH3)42+絡合廢水宜選用硫化物沉淀法，Cu-EDTA絡合廢水宜選用Fenton氧化法。

　　從工藝操作管理看，混凝工藝最簡單，硫化物沉淀法次之，F(xiàn)enton氧化法最復雜。硫化物沉淀法操作過程的硫化鈉加入量的控制難度較大，加入量太少，除銅不徹底；太多，則易產(chǎn)生惡臭氣體硫化氫，形成二次污染。Fenton氧化法的Fenton氧化是該工藝的關鍵環(huán)節(jié)，F(xiàn)enton氧化工藝條件要求嚴格，這也給操作過程帶來一定的難度。

　　從處理成本看，混凝法成本最低，硫化物沉淀法次之，F(xiàn)enton氧化法最高。

　　4、結(jié)束語

　　(1)Cu(NH3)42+絡合廢水宜選用硫化物沉淀法。采用該工藝要嚴格控制Na2S的適宜加入量，以免造成因Na2S加入量不足而導致除銅不徹底，或因Na2S加入量過多而引起二次污染(產(chǎn)生惡臭氣體硫化氫)的不良后果。

　　(2)Cu-EDTA絡合廢水宜選用Fenton氧化法。該工藝操作較復雜，成本高，故應嚴格操作規(guī)范，加強運營管理，以確保處理效果并降低處理成本。

　　(3)混凝法雖具有操作簡便、處理成本低的優(yōu)點，但單獨應用該工藝難以使絡合銅廢水達到理想的處理效果。